창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1V475K085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X5R1V475K085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14699-2 C3216X5R1V475KT0J5N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1V475K085AB | |
관련 링크 | C3216X5R1V4, C3216X5R1V475K085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FDMS3624S | MOSFET 2N-CH 25V 17.5A/30A 8PQFN | FDMS3624S.pdf | |
![]() | 34LC32A/P | 34LC32A/P MICR DIP | 34LC32A/P.pdf | |
![]() | 336 25V D | 336 25V D avetron SMD or Through Hole | 336 25V D.pdf | |
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![]() | DBF40(6A700V | DBF40(6A700V GI SMD or Through Hole | DBF40(6A700V.pdf | |
![]() | OPA4820IPWR | OPA4820IPWR TI 14TSSOP | OPA4820IPWR.pdf | |
![]() | PDN-001QS | PDN-001QS CMD TSSOP-20 | PDN-001QS.pdf | |
![]() | MAX494CSD+ | MAX494CSD+ Maxim 14-SOIC | MAX494CSD+.pdf | |
![]() | XC4VLX100-11FFG1513C | XC4VLX100-11FFG1513C XILINX BGA | XC4VLX100-11FFG1513C.pdf | |
![]() | upc1280 | upc1280 ORIGINAL ZIP | upc1280.pdf | |
![]() | MC5447L | MC5447L MOT Call | MC5447L.pdf | |
![]() | ML63512A-AIITB | ML63512A-AIITB OKI SMD or Through Hole | ML63512A-AIITB.pdf |