창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F4K02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623522 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623522-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623522-1 1623522-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG1206F4K02 | |
| 관련 링크 | CRG1206, CRG1206F4K02 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20412IJT | 20.48MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IJT.pdf | |
![]() | RN73C2A6K34BTDF | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A6K34BTDF.pdf | |
![]() | EPR1518S | EPR1518S PCA SMD or Through Hole | EPR1518S.pdf | |
![]() | AM9128-12/BJA 8103907JA | AM9128-12/BJA 8103907JA AMD CDIP24 | AM9128-12/BJA 8103907JA.pdf | |
![]() | B766A-R | B766A-R Panasonic SOT-89 | B766A-R.pdf | |
![]() | MC68HC98AZ60 | MC68HC98AZ60 MOTOROLA QFP | MC68HC98AZ60.pdf | |
![]() | RC0402FR0718K | RC0402FR0718K Yageo SMD or Through Hole | RC0402FR0718K.pdf | |
![]() | D6456G. | D6456G. NEC SOP16 | D6456G..pdf | |
![]() | PZM30NB | PZM30NB PHI SOT23-3 | PZM30NB.pdf | |
![]() | HT6871(new) | HT6871(new) heroic SOP8WLCSP9 | HT6871(new).pdf | |
![]() | SAA5564 | SAA5564 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA5564.pdf |