창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A225K/1.15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4053-2 C3216X5R1A225K C3216X5R1A225KT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1A225K/1.15 | |
관련 링크 | C3216X5R1A2, C3216X5R1A225K/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CRCW25126R80FKEGHP | RES SMD 6.8 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25126R80FKEGHP.pdf | ||
RT1210WRD0756K2L | RES SMD 56.2KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0756K2L.pdf | ||
LM-0802S | LM-0802S LANKOM SMD-8 | LM-0802S.pdf | ||
D20SB60 | D20SB60 SHINDEN SMD or Through Hole | D20SB60.pdf | ||
U2FWJ44N(TE12L | U2FWJ44N(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | U2FWJ44N(TE12L.pdf | ||
SL386D-PF(p/b) | SL386D-PF(p/b) HYNIX SOP3.98P | SL386D-PF(p/b).pdf | ||
S29GL256P10FAI012 | S29GL256P10FAI012 SPANSION BGA | S29GL256P10FAI012.pdf | ||
AAT4291IJS | AAT4291IJS ANALOGIC SC70JW-8 | AAT4291IJS.pdf | ||
336Y9025 | 336Y9025 AVX SMD or Through Hole | 336Y9025.pdf | ||
TMB833E0015H | TMB833E0015H DSP QFP | TMB833E0015H.pdf | ||
88Z8055-NNC1 | 88Z8055-NNC1 M QFN | 88Z8055-NNC1.pdf | ||
UPD754916AGP | UPD754916AGP NEC PFQ | UPD754916AGP.pdf |