창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SGV33M8X6.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 84mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SGV33M8X6.5 | |
| 관련 링크 | 35SGV33, 35SGV33M8X6.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735-62.208 | 62.208MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC735-62.208.pdf | |
![]() | 4590-825K | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 6.44 Ohm Max Axial | 4590-825K.pdf | |
![]() | MCR006YRTF1202 | RES SMD 12K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF1202.pdf | |
![]() | AT89C51CC01CA-SLSIM | AT89C51CC01CA-SLSIM ATMEL PLCC 44 | AT89C51CC01CA-SLSIM.pdf | |
![]() | 2SC5065-O-TE85L.F | 2SC5065-O-TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5065-O-TE85L.F.pdf | |
![]() | BCM2045BC3KFBG-P11 | BCM2045BC3KFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM2045BC3KFBG-P11.pdf | |
![]() | 53RAA-R25-A23L | 53RAA-R25-A23L BOURNS SMD or Through Hole | 53RAA-R25-A23L.pdf | |
![]() | S-29131AFJA | S-29131AFJA SEIKO SOP8 | S-29131AFJA.pdf | |
![]() | 4377002000 | 4377002000 TERADYNE SMD or Through Hole | 4377002000.pdf | |
![]() | HT27C010-ZC | HT27C010-ZC HOLTEK PLCC | HT27C010-ZC.pdf | |
![]() | MJE370G | MJE370G ON TO-126 | MJE370G.pdf | |
![]() | CD470UF/100V | CD470UF/100V sancon DIP | CD470UF/100V.pdf |