창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD470UF/100V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD470UF/100V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD470UF/100V | |
관련 링크 | CD470UF, CD470UF/100V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1537-28G | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 294mA 2.6 Ohm Max Axial | 1537-28G.pdf | |
![]() | CRCW080568R0JNEAHP | RES SMD 68 OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW080568R0JNEAHP.pdf | |
![]() | GEAD | GEAD MOT MSOP8 | GEAD.pdf | |
![]() | 10MQ090N | 10MQ090N IR SMD | 10MQ090N.pdf | |
![]() | HY57V168010CTC-10 | HY57V168010CTC-10 HYNIX SMD or Through Hole | HY57V168010CTC-10.pdf | |
![]() | 2SA549H | 2SA549H NEC CAN | 2SA549H.pdf | |
![]() | NX3L2G66GD,125 | NX3L2G66GD,125 NXP SOT996 | NX3L2G66GD,125.pdf | |
![]() | K9F1G08U0B-PCB0T | K9F1G08U0B-PCB0T Samsung SMD or Through Hole | K9F1G08U0B-PCB0T.pdf | |
![]() | P8256AN | P8256AN INTEL DIP | P8256AN.pdf | |
![]() | HSLCS-CALBL-002 | HSLCS-CALBL-002 NUV SMD or Through Hole | HSLCS-CALBL-002.pdf |