창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A225K/1.15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4053-2 C3216X5R1A225K C3216X5R1A225KT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1A225K/1.15 | |
관련 링크 | C3216X5R1A2, C3216X5R1A225K/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | M77014B-2 | M77014B-2 TEMIC SOP-24L | M77014B-2.pdf | |
![]() | 622-037DRM | 622-037DRM BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 622-037DRM.pdf | |
![]() | 202 01.5G | 202 01.5G Littelfuse SMD or Through Hole | 202 01.5G.pdf | |
![]() | LLZ2V7B | LLZ2V7B MCC MINIMELF | LLZ2V7B.pdf | |
![]() | 54ABT244J-QML | 54ABT244J-QML NS DIP | 54ABT244J-QML.pdf | |
![]() | 74VHC393N | 74VHC393N NS SMD or Through Hole | 74VHC393N.pdf | |
![]() | 199D336X9016CA2 | 199D336X9016CA2 VIS DIP | 199D336X9016CA2.pdf | |
![]() | TFDU6102E-TR3 | TFDU6102E-TR3 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU6102E-TR3.pdf | |
![]() | L7C167PC10 | L7C167PC10 LOGIC DIP | L7C167PC10.pdf | |
![]() | LM3102EVALNOPB | LM3102EVALNOPB NSC SMD or Through Hole | LM3102EVALNOPB.pdf | |
![]() | IMS1M481H | IMS1M481H ORIGINAL SMD or Through Hole | IMS1M481H.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 7.5B(7.5V) | UDZS TE-17 7.5B(7.5V) ROHM 0805- | UDZS TE-17 7.5B(7.5V).pdf |