창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC2854BMDWREP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC2854BMDWREP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC2854BMDWREP | |
| 관련 링크 | UC2854B, UC2854BMDWREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP250F33CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP250F33CDT.pdf | |
![]() | CP00158R200JE14 | RES 8.2 OHM 15W 5% AXIAL | CP00158R200JE14.pdf | |
![]() | CN210. | CN210. TI TSSOP48 | CN210..pdf | |
![]() | TZMB18GS08 | TZMB18GS08 vishay INSTOCKPACK2500 | TZMB18GS08.pdf | |
![]() | HN29V128AOABP-5E | HN29V128AOABP-5E REN BGA | HN29V128AOABP-5E.pdf | |
![]() | SGM809S | SGM809S SGMICRO SOT23 | SGM809S.pdf | |
![]() | ECEP1CA124FA | ECEP1CA124FA pan SMD or Through Hole | ECEP1CA124FA.pdf | |
![]() | 2SK2611/2SC2625/3320 | 2SK2611/2SC2625/3320 Toshiba TO-3P | 2SK2611/2SC2625/3320.pdf | |
![]() | MAX6339LEUT | MAX6339LEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6339LEUT.pdf | |
![]() | 2SC4133 | 2SC4133 N/A SMD or Through Hole | 2SC4133.pdf | |
![]() | S335 | S335 ORIGINAL SMD DIP | S335.pdf |