창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C317C153M1U5TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 300 Series, Z5U Dielectric, 25-250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2090 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | Z5U | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-4218 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C317C153M1U5TA | |
| 관련 링크 | C317C153, C317C153M1U5TA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| UVZ2W3R3MPD1TD | 3.3µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2W3R3MPD1TD.pdf | ||
![]() | BK/MDM-3/4 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/MDM-3/4.pdf | |
![]() | 445A31H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31H25M00000.pdf | |
![]() | TC183GA3HF-0003 | TC183GA3HF-0003 TOS QFP | TC183GA3HF-0003.pdf | |
![]() | MAX244CQH+D | MAX244CQH+D MaximIntegratedProducts 44-PLCC(16.59x16.59 | MAX244CQH+D.pdf | |
![]() | 2SA562M | 2SA562M ORIGINAL SOT23 | 2SA562M.pdf | |
![]() | AMT8100 | AMT8100 ANADIGICS TO-46 | AMT8100.pdf | |
![]() | CD82C54/+ | CD82C54/+ INTERSIL CDIP | CD82C54/+.pdf | |
![]() | SN74LS09P | SN74LS09P TI DIP | SN74LS09P.pdf | |
![]() | FD-1009-GP | FD-1009-GP ORIGINAL SMD or Through Hole | FD-1009-GP.pdf | |
![]() | HT7024A-1S | HT7024A-1S HOLTEK SOT89-3 | HT7024A-1S.pdf | |
![]() | M30622MAP-106G | M30622MAP-106G RENESAS SMD or Through Hole | M30622MAP-106G.pdf |