창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AHC2G241DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AHC2G241DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AHC2G241DC | |
| 관련 링크 | 74AHC2G, 74AHC2G241DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ER561K | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER561K.pdf | |
![]() | MBA02040C3830FCT00 | RES 383 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3830FCT00.pdf | |
![]() | CC1-50V331K | CC1-50V331K HD P2.5Y5P | CC1-50V331K.pdf | |
![]() | 1N4990C | 1N4990C MICROSEMI SMD | 1N4990C.pdf | |
![]() | D2864 | D2864 ORIGINAL DIP | D2864.pdf | |
![]() | MAX4704EUB | MAX4704EUB MAX SMD or Through Hole | MAX4704EUB.pdf | |
![]() | AD7810YRMZ | AD7810YRMZ ADI SMD or Through Hole | AD7810YRMZ.pdf | |
![]() | DK171030 | DK171030 DELPHI DIP | DK171030.pdf | |
![]() | KB816AB-M | KB816AB-M kingbright DIPSOP | KB816AB-M.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-FF70T00 | K6F1616U6C-FF70T00 SAMSUNG BGA | K6F1616U6C-FF70T00.pdf | |
![]() | 08-0201-06 | 08-0201-06 CISCO BGA | 08-0201-06.pdf | |
![]() | RCB2105%100R+30%/- | RCB2105%100R+30%/- PHILIPSPHY 235032120003 RCB210 | RCB2105%100R+30%/-.pdf |