창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C274AC35100AA0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C274AC35100AA0J | |
제품 교육 모듈 | Aluminum ELectrolytic Screw Terminal and Snap-In Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C274 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 470V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.972"(75.50mm) | |
종단 | Quick Connect 탭 - 0.248"(6.30mm) | |
리드 간격 | 0.528"(13.40mm) | |
응용 제품 | 모터 작동 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 86 | |
다른 이름 | 399-11426 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C274AC35100AA0J | |
관련 링크 | C274AC351, C274AC35100AA0J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 4P111F35IDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P111F35IDT.pdf | |
![]() | 361V504EFT | 361V504EFT BOURMS CONN BNC RCPT JACK B | 361V504EFT.pdf | |
![]() | AAP2917 | AAP2917 EUTECH SOT23-5 SC-70 | AAP2917.pdf | |
![]() | LTC3809EDD-1#PBF | LTC3809EDD-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3809EDD-1#PBF.pdf | |
![]() | MBPOF562 | MBPOF562 FUJ QFP64 | MBPOF562.pdf | |
![]() | R8J6604A99FP | R8J6604A99FP RENESAS QFP | R8J6604A99FP.pdf | |
![]() | HSMP-3802 NOPB | HSMP-3802 NOPB AVAGO SOT23 | HSMP-3802 NOPB.pdf | |
![]() | FQPF55N10 | FQPF55N10 FAIRCHILD TO220 | FQPF55N10.pdf | |
![]() | TDB3-1212D | TDB3-1212D TRI-MAG SMD or Through Hole | TDB3-1212D.pdf | |
![]() | ADD8701ACP-REEL7 | ADD8701ACP-REEL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADD8701ACP-REEL7.pdf | |
![]() | NSPB310B | NSPB310B NICHIA ROHS | NSPB310B.pdf | |
![]() | TDA8263HN/C1.118 | TDA8263HN/C1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8263HN/C1.118.pdf |