창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2690 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2690 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2690 | |
관련 링크 | C26, C2690 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LT5532ES6 | LT5532ES6 LT SOT23-6 | LT5532ES6.pdf | |
![]() | SAFGM58M7VBYZ00B03 | SAFGM58M7VBYZ00B03 MURATA SMD | SAFGM58M7VBYZ00B03.pdf | |
![]() | MMBT2222*1P | MMBT2222*1P NXP SOT-23 | MMBT2222*1P.pdf | |
![]() | IL755-2-X001 | IL755-2-X001 VishaySemicond SMD or Through Hole | IL755-2-X001.pdf | |
![]() | EPK10K30RI208-4 | EPK10K30RI208-4 ALTERA BGA | EPK10K30RI208-4.pdf | |
![]() | 00603-470P | 00603-470P ORIGINAL SMD or Through Hole | 00603-470P.pdf | |
![]() | B57464S0209M000 | B57464S0209M000 EPCOS DIP | B57464S0209M000.pdf | |
![]() | CEP300Y | CEP300Y SAMSUNG SMD or Through Hole | CEP300Y.pdf | |
![]() | 135D127X0050F6 | 135D127X0050F6 SPP SMD or Through Hole | 135D127X0050F6.pdf | |
![]() | LTC6406CMS8E#TR | LTC6406CMS8E#TR LT MSOP8 | LTC6406CMS8E#TR.pdf | |
![]() | C2929 | C2929 ORIGINAL TO-220 | C2929.pdf | |
![]() | EKMF350ELL222MLN3S | EKMF350ELL222MLN3S Chemi-con NA | EKMF350ELL222MLN3S.pdf |