창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E1182BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PAT Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PAT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.018"(0.46mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PAT0805E1182BST1 | |
관련 링크 | PAT0805E1, PAT0805E1182BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | 0229005.HXP | FUSE GLASS 5A 125VAC/VDC 2AG | 0229005.HXP.pdf | |
![]() | SIT8918AA-22-33E-32.000000D | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8918AA-22-33E-32.000000D.pdf | |
![]() | V23030J2021A206 | General Purpose Relay 6PDT (6 Form C) Through Hole | V23030J2021A206.pdf | |
![]() | PCAN0805E49R9BST5 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1W 0805 | PCAN0805E49R9BST5.pdf | |
![]() | CW0101R000JE73HS | RES 1 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R000JE73HS.pdf | |
![]() | IC-PST591CMT-R | IC-PST591CMT-R MITSUMI SOP-4 | IC-PST591CMT-R.pdf | |
![]() | R4040070 | R4040070 POWEREX DO-5 | R4040070.pdf | |
![]() | UC3844T | UC3844T ST DIP8 | UC3844T.pdf | |
![]() | PCLXT16726FE 875482 | PCLXT16726FE 875482 Intel SMD or Through Hole | PCLXT16726FE 875482.pdf | |
![]() | 74HC93N112 | 74HC93N112 NXP SMD or Through Hole | 74HC93N112.pdf | |
![]() | BSM400GA120DN2S | BSM400GA120DN2S EUPEC SMD or Through Hole | BSM400GA120DN2S.pdf | |
![]() | 3DG181 | 3DG181 CHINA SMD or Through Hole | 3DG181.pdf |