창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2638 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2638 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2638 | |
| 관련 링크 | C26, C2638 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1325-273J | 27µH Shielded Molded Inductor 105mA 5.2 Ohm Max Axial | 1325-273J.pdf | |
![]() | CRCW12063R57FKEA | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063R57FKEA.pdf | |
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![]() | MBL8282Z | MBL8282Z FUJITSU SMD or Through Hole | MBL8282Z.pdf | |
![]() | TIPS4530M3BJR | TIPS4530M3BJR ON DO-214AA | TIPS4530M3BJR.pdf | |
![]() | TA278AF | TA278AF TOSIBA QFP | TA278AF.pdf | |
![]() | 216BLS3AGA21H 9000IGP | 216BLS3AGA21H 9000IGP ATI BGA | 216BLS3AGA21H 9000IGP.pdf |