창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246730562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,600 | |
| 다른 이름 | 222246730562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246730562 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246730562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB25000H0FLJC1 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB25000H0FLJC1.pdf | |
![]() | MNR02M0AJ103 | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0404 | MNR02M0AJ103.pdf | |
![]() | CMF555K0500BHEB | RES 5.05K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K0500BHEB.pdf | |
![]() | T491A335K020AH | T491A335K020AH KEMET SMD | T491A335K020AH.pdf | |
![]() | XC56L307VE150-1K33A | XC56L307VE150-1K33A FREESCAL SMD or Through Hole | XC56L307VE150-1K33A.pdf | |
![]() | SML50EUZ03JDT | SML50EUZ03JDT SEMELAB MODULE | SML50EUZ03JDT.pdf | |
![]() | XC2S50-PQ208AFP | XC2S50-PQ208AFP XILINX TQFP208 | XC2S50-PQ208AFP.pdf | |
![]() | 5W3.9R | 5W3.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 5W3.9R.pdf | |
![]() | TJ49300GR | TJ49300GR HTC/KOREA TO-263 | TJ49300GR.pdf | |
![]() | FDVE0604-3R3M=P3 | FDVE0604-3R3M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDVE0604-3R3M=P3.pdf |