창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C256LEMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C256LEMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C256LEMB | |
| 관련 링크 | C256, C256LEMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301FLPAJ | 300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301FLPAJ.pdf | |
![]() | ERA-V15J180V | RES TEMP SENS 18 OHM 5% 1/16W | ERA-V15J180V.pdf | |
![]() | Y078580R1600T0L | RES 80.16 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078580R1600T0L.pdf | |
![]() | 1AB15208ABAB | 1AB15208ABAB ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB15208ABAB.pdf | |
![]() | 630BB | 630BB ORIGINAL DIP | 630BB.pdf | |
![]() | 27M2C | 27M2C TI/BB SOP8 | 27M2C.pdf | |
![]() | CY2D3110AI | CY2D3110AI CYPRESS TQFP | CY2D3110AI.pdf | |
![]() | 2146886000 | 2146886000 ATI QFP-160 | 2146886000.pdf | |
![]() | UMG9 /G9 | UMG9 /G9 ROHM SOT-363 | UMG9 /G9.pdf | |
![]() | TEC1-03109T125 | TEC1-03109T125 ZYGD SMD or Through Hole | TEC1-03109T125.pdf | |
![]() | XRC277F | XRC277F FREE 60TRAYQFP | XRC277F.pdf | |
![]() | LD5C060-55 | LD5C060-55 INTEL WCDIP | LD5C060-55.pdf |