창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C471MHGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2225C471MHGAC C2225C471MHGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C471MHGACTU | |
| 관련 링크 | C2225C471, C2225C471MHGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H180J0DBH03A | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H180J0DBH03A.pdf | |
![]() | LQW2UASR22G00L | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 840 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UASR22G00L.pdf | |
![]() | PMR50HZPJU7L0 | RES SMD 0.007 OHM 5% 1W 2010 | PMR50HZPJU7L0.pdf | |
![]() | AC0201FR-0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0712K7L.pdf | |
![]() | RT1206CRC0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0710R7L.pdf | |
![]() | QS18EN6CV45 | QS18EN6CV45 BANNER SMD or Through Hole | QS18EN6CV45.pdf | |
![]() | 1822-0591REV5.4S | 1822-0591REV5.4S STM QFP-64 | 1822-0591REV5.4S.pdf | |
![]() | TLE6260GP | TLE6260GP Infineon SMD or Through Hole | TLE6260GP.pdf | |
![]() | ENG1035253220M12 | ENG1035253220M12 PHILIPS SMD or Through Hole | ENG1035253220M12.pdf | |
![]() | C1005CH1H0R75CC | C1005CH1H0R75CC TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | C1005CH1H0R75CC.pdf | |
![]() | SPX1117M3-3-3/TR | SPX1117M3-3-3/TR SIPEX SOT223 | SPX1117M3-3-3/TR.pdf |