창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE6260GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE6260GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE6260GP | |
| 관련 링크 | TLE62, TLE6260GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-10.000MCE-T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-10.000MCE-T.pdf | |
![]() | RR02J100KTB | RES 100K OHM 2W 5% AXIAL | RR02J100KTB.pdf | |
![]() | cstcc8.00m | cstcc8.00m MURATA SMD or Through Hole | cstcc8.00m.pdf | |
![]() | EKMF630ELL470MHB5D | EKMF630ELL470MHB5D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF630ELL470MHB5D.pdf | |
![]() | 87CK38N-3679 | 87CK38N-3679 TCL DIP | 87CK38N-3679.pdf | |
![]() | HH924AY | HH924AY ORIGINAL DIPSOP | HH924AY.pdf | |
![]() | ESLIC1S09 | ESLIC1S09 ALCATEL PLCC44 | ESLIC1S09.pdf | |
![]() | H5MS2G22AFR-J3M | H5MS2G22AFR-J3M HYNIX BGA | H5MS2G22AFR-J3M.pdf | |
![]() | MNZSFE4KED3 | MNZSFE4KED3 PANASONIC QFP | MNZSFE4KED3.pdf | |
![]() | 1842.5MHZ/856079 | 1842.5MHZ/856079 SAWTEK SMD or Through Hole | 1842.5MHZ/856079.pdf | |
![]() | B37871K5020C262 | B37871K5020C262 SIEMENS SMD or Through Hole | B37871K5020C262.pdf |