창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2225C225K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-3461-2 C2225C225K5RAC C2225C225K5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2225C225K5RACTU | |
관련 링크 | C2225C225, C2225C225K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ADY12006 | DY RELAY 1 FORM A 6V | ADY12006.pdf | |
![]() | UPD12115T1F-AT/JM | UPD12115T1F-AT/JM NEC TO-252 | UPD12115T1F-AT/JM.pdf | |
![]() | 2SA1278 | 2SA1278 ORIGINAL TO-220 | 2SA1278.pdf | |
![]() | TMDXEVMWIFI1808L | TMDXEVMWIFI1808L TI SMD or Through Hole | TMDXEVMWIFI1808L.pdf | |
![]() | EP4CE75F29C8 | EP4CE75F29C8 ALTERA BGA | EP4CE75F29C8.pdf | |
![]() | MC68HC908QY2VPE | MC68HC908QY2VPE FREESCALE SMD or Through Hole | MC68HC908QY2VPE.pdf | |
![]() | MB91121 | MB91121 FUJI TQFP | MB91121.pdf | |
![]() | D12324SVF25V | D12324SVF25V RENESAS QFP128 | D12324SVF25V.pdf | |
![]() | BA6395AF | BA6395AF ROHM SOP | BA6395AF.pdf | |
![]() | SC409937P | SC409937P MOT DIP40 | SC409937P.pdf | |
![]() | M8D324A07 | M8D324A07 JAT SMD or Through Hole | M8D324A07.pdf |