창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH3464-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH3464-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH3464-10 | |
| 관련 링크 | LH346, LH3464-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K598516 | K598516 D/C DIP | K598516.pdf | |
![]() | 10464-15 | 10464-15 ROCKWELL DIP | 10464-15.pdf | |
![]() | TB1309AFG | TB1309AFG TOSHIBA QFP-80 | TB1309AFG.pdf | |
![]() | Z8S18020 | Z8S18020 ZILOG PLCC | Z8S18020.pdf | |
![]() | PSB21373SCOUT-DXV1.1 | PSB21373SCOUT-DXV1.1 SIEMENS QFP | PSB21373SCOUT-DXV1.1.pdf | |
![]() | UA393TC | UA393TC NationalSemiconductor SMD or Through Hole | UA393TC.pdf | |
![]() | M471B5173BH0-CH9 | M471B5173BH0-CH9 SAM SMD or Through Hole | M471B5173BH0-CH9.pdf | |
![]() | TC1108-3.3VDBT | TC1108-3.3VDBT MICROCHI SOT-223 | TC1108-3.3VDBT.pdf | |
![]() | EXBV4V220JA | EXBV4V220JA PAN SMD or Through Hole | EXBV4V220JA.pdf | |
![]() | S60D60C | S60D60C MOSPEC SMD or Through Hole | S60D60C.pdf | |
![]() | ds75176btm-nopb | ds75176btm-nopb nsc SMD or Through Hole | ds75176btm-nopb.pdf | |
![]() | CY7C1513AV18-200BZXC | CY7C1513AV18-200BZXC CRYESS BGA | CY7C1513AV18-200BZXC.pdf |