창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2225C103KGRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-7130-2 C2225C103KGRAC C2225C103KGRAC7800 C2225C103KGRACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2225C103KGRACTU | |
관련 링크 | C2225C103, C2225C103KGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CPCC03R1800KE66 | RES 0.18 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC03R1800KE66.pdf | |
![]() | AD8221AR-REEL7 | AD8221AR-REEL7 AD SOP8 | AD8221AR-REEL7.pdf | |
![]() | TYN810GRG. | TYN810GRG. ST TO-220 | TYN810GRG..pdf | |
![]() | TPA2010D1 | TPA2010D1 TI BGA- | TPA2010D1.pdf | |
![]() | SA9144 | SA9144 ORIGINAL DIP16 | SA9144.pdf | |
![]() | MC44603DWR2 | MC44603DWR2 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC44603DWR2.pdf | |
![]() | 407F35E014M74560 | 407F35E014M74560 CTS SMD or Through Hole | 407F35E014M74560.pdf | |
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![]() | 10VXR15000M30X25 | 10VXR15000M30X25 Rubycon DIP-2 | 10VXR15000M30X25.pdf | |
![]() | DRD10E | DRD10E ALCO SMD or Through Hole | DRD10E.pdf | |
![]() | PD40012 | PD40012 NIEC SMD or Through Hole | PD40012.pdf | |
![]() | K3P9U118PM-YC12Y00 | K3P9U118PM-YC12Y00 SAMSUNG TSSOP | K3P9U118PM-YC12Y00.pdf |