창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2220X224K2RAC7800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.232" L x 0.197" W(5.90mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-10022-2 C2220X224K2RAC C2220X224K2RACTU | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2220X224K2RAC7800 | |
관련 링크 | C2220X224K, C2220X224K2RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | KMM220VSSN820M30DE0 | KMM220VSSN820M30DE0 Chemi-con NA | KMM220VSSN820M30DE0.pdf | |
![]() | 10S821K | 10S821K N/A SMD or Through Hole | 10S821K.pdf | |
![]() | LX5104 | LX5104 ORIGINAL SOP16DIP16 | LX5104.pdf | |
![]() | N5532AD8 | N5532AD8 ORIGINAL SMD or Through Hole | N5532AD8.pdf | |
![]() | R2J10160G8-A12FPU00T | R2J10160G8-A12FPU00T RENESAS QFP80 | R2J10160G8-A12FPU00T.pdf | |
![]() | IN4744/1W 15V | IN4744/1W 15V ST DO-41 | IN4744/1W 15V.pdf | |
![]() | UPD65005GF09 | UPD65005GF09 NEC QFP | UPD65005GF09.pdf | |
![]() | HCF4094BEY(ROHS) | HCF4094BEY(ROHS) ST DIP | HCF4094BEY(ROHS).pdf | |
![]() | 25621A | 25621A STM DIP18 | 25621A.pdf | |
![]() | T46F400 | T46F400 AEG SMD or Through Hole | T46F400.pdf | |
![]() | TLV2548MFKB | TLV2548MFKB TI SMD or Through Hole | TLV2548MFKB.pdf | |
![]() | 26-61-4100 | 26-61-4100 MOLEX SMD or Through Hole | 26-61-4100.pdf |