창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R2A333K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R2A333K125AE | |
관련 링크 | C2012X8R2A3, C2012X8R2A333K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 500BXC33MEFCRX16X31.5 | 33µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 500BXC33MEFCRX16X31.5.pdf | |
AT-12.288MAHE-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.288MAHE-T.pdf | ||
![]() | TNPU06032K49AZEN00 | RES SMD 2.49K OHM 1/10W 0603 | TNPU06032K49AZEN00.pdf | |
![]() | ACTBB224K2T | ACTBB224K2T TDK SMD or Through Hole | ACTBB224K2T.pdf | |
![]() | STM8S903F3U6 | STM8S903F3U6 STM UFQFPN20 | STM8S903F3U6.pdf | |
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![]() | 7930-2.5T-DB1 | 7930-2.5T-DB1 CTC SMD or Through Hole | 7930-2.5T-DB1.pdf | |
![]() | THC63LVD104 . | THC63LVD104 . ORIGINAL QFP64 | THC63LVD104 ..pdf | |
![]() | P1174.683T | P1174.683T ORIGINAL SOP | P1174.683T.pdf | |
![]() | MMGZ5237BPT | MMGZ5237BPT CHENMKOENTERPRISE SMD or Through Hole | MMGZ5237BPT.pdf | |
![]() | WBLXT9785EHC DO | WBLXT9785EHC DO CORTINA MQFP208 | WBLXT9785EHC DO.pdf | |
![]() | UDZS3V3B | UDZS3V3B ROHM SOD323 | UDZS3V3B.pdf |