창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZS3V3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZS3V3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZS3V3B | |
| 관련 링크 | UDZS, UDZS3V3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E9R4CB01D | 9.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E9R4CB01D.pdf | |
![]() | ASPI-0705-470K-T | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 180 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0705-470K-T.pdf | |
![]() | E39-L178 | ZX2 MOUNTING BRACKET 58X23 | E39-L178.pdf | |
![]() | ZIVA-3UL | ZIVA-3UL C-CUBE QFP | ZIVA-3UL.pdf | |
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![]() | HYB3165165ATL-50 | HYB3165165ATL-50 SIEMENS TSOP | HYB3165165ATL-50.pdf | |
![]() | TEA5760UK/N1/S21,1 | TEA5760UK/N1/S21,1 NXP SMD or Through Hole | TEA5760UK/N1/S21,1.pdf | |
![]() | 470pF_5%_50V | 470pF_5%_50V FH SMD or Through Hole | 470pF_5%_50V.pdf | |
![]() | CXD9139AGF | CXD9139AGF SONY BGA | CXD9139AGF.pdf | |
![]() | XC4028XLA-07HQ208C | XC4028XLA-07HQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4028XLA-07HQ208C.pdf | |
![]() | TLC5481T | TLC5481T ORIGINAL DIP-8 | TLC5481T.pdf | |
![]() | RV5-50V3R3MB55U-R | RV5-50V3R3MB55U-R ELNA SMD or Through Hole | RV5-50V3R3MB55U-R.pdf |