창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1E224K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173757-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1E224K125AE | |
관련 링크 | C2012X8R1E2, C2012X8R1E224K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SR1206MR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-072R4L.pdf | |
![]() | RG3216N-2262-W-T1 | RES SMD 22.6KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2262-W-T1.pdf | |
![]() | 26033111 | 26033111 MOLEX Original Package | 26033111.pdf | |
![]() | XC61FN2912MRN | XC61FN2912MRN Torex SMD or Through Hole | XC61FN2912MRN.pdf | |
![]() | SC87C51CYN40 | SC87C51CYN40 PHI DIP-28 | SC87C51CYN40.pdf | |
![]() | VK03B | VK03B ST SO-8 | VK03B.pdf | |
![]() | RGF20K/ZR20K | RGF20K/ZR20K ZOWIE 1812 | RGF20K/ZR20K.pdf | |
![]() | SGC-2486 | SGC-2486 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGC-2486.pdf | |
![]() | KL732BTTE47NJ | KL732BTTE47NJ koa SMD or Through Hole | KL732BTTE47NJ.pdf | |
![]() | NACL4R7M50V5X5.5TR13F | NACL4R7M50V5X5.5TR13F NIC SMD | NACL4R7M50V5X5.5TR13F.pdf | |
![]() | MIC811MUY NOPB | MIC811MUY NOPB MIC SOT143 | MIC811MUY NOPB.pdf | |
![]() | VY2245 | VY2245 PHI BGA | VY2245.pdf |