창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD965R/Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD965R/Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD965R/Q | |
관련 링크 | 2SD96, 2SD965R/Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IRGP30B60KD-EP | IGBT 600V 60A 304W TO247AD | IRGP30B60KD-EP.pdf | ||
AD7656BSTZ-1+ | AD7656BSTZ-1+ AD QFP | AD7656BSTZ-1+.pdf | ||
GSDRH127PT-2R4N | GSDRH127PT-2R4N GOTREND SMD or Through Hole | GSDRH127PT-2R4N.pdf | ||
1E18A00WPB | 1E18A00WPB IBM BGA | 1E18A00WPB.pdf | ||
TC1016-4.0VCTTR | TC1016-4.0VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC1016-4.0VCTTR.pdf | ||
TEST-1-W | TEST-1-W NULL SMD or Through Hole | TEST-1-W.pdf | ||
MX29GL512FHT2I-10Q | MX29GL512FHT2I-10Q MXIC TSOP56 | MX29GL512FHT2I-10Q.pdf | ||
le80536vc001512 | le80536vc001512 intel SMD or Through Hole | le80536vc001512.pdf | ||
dsPIC30F2010-20E/MMG | dsPIC30F2010-20E/MMG MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2010-20E/MMG.pdf | ||
PA3002A/B | PA3002A/B PIONEER ZIP | PA3002A/B.pdf | ||
HCTLS393 | HCTLS393 S SOP | HCTLS393.pdf | ||
NRSY331M16V10X12.5TBF | NRSY331M16V10X12.5TBF NICCOMP DIP | NRSY331M16V10X12.5TBF.pdf |