창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1E154M085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1E154M085AE | |
관련 링크 | C2012X8R1E1, C2012X8R1E154M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R5BXCAP | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5BXCAP.pdf | |
![]() | BCM2035KWB | BCM2035KWB BROADCOM BGA | BCM2035KWB.pdf | |
![]() | 31200424S | 31200424S ORIGINAL SOP | 31200424S.pdf | |
![]() | CUSOE3391-50.000 | CUSOE3391-50.000 ORIGINAL SMD | CUSOE3391-50.000.pdf | |
![]() | DVC5409AZGU16 | DVC5409AZGU16 ORIGINAL BGA | DVC5409AZGU16.pdf | |
![]() | 0402N820J500LT | 0402N820J500LT WALSIN SMD | 0402N820J500LT.pdf | |
![]() | CS6057-003 | CS6057-003 CSC SMD or Through Hole | CS6057-003.pdf | |
![]() | PWM125BK | PWM125BK VISHAY CDIP16 | PWM125BK.pdf | |
![]() | NB3N3001DTG | NB3N3001DTG ONS TSSOP8 | NB3N3001DTG.pdf | |
![]() | RZ1C337M0811MBB280 | RZ1C337M0811MBB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RZ1C337M0811MBB280.pdf | |
![]() | MAX1726EUK50-T (T/R) | MAX1726EUK50-T (T/R) MAXIM SMD or Through Hole | MAX1726EUK50-T (T/R).pdf | |
![]() | MN14832THA | MN14832THA MIT DIP40 | MN14832THA.pdf |