창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-393JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 39µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 135mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-393JS | |
| 관련 링크 | 160-3, 160-393JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-56NF1S | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NF1S.pdf | |
![]() | K7K3218T2C-EC40000 | K7K3218T2C-EC40000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7K3218T2C-EC40000.pdf | |
![]() | W0687 | W0687 F DIP | W0687.pdf | |
![]() | P99700 | P99700 PAM SOP-8 | P99700.pdf | |
![]() | FHW1008IF100JST | FHW1008IF100JST YD/FH SMD or Through Hole | FHW1008IF100JST.pdf | |
![]() | PAM2601 | PAM2601 PAM NA | PAM2601.pdf | |
![]() | AM29DL162DB70WCI | AM29DL162DB70WCI SPANSION BGA | AM29DL162DB70WCI.pdf | |
![]() | D2516-6002-AR | D2516-6002-AR M/WSI SMD or Through Hole | D2516-6002-AR.pdf | |
![]() | PLY10AS9920R6R2M | PLY10AS9920R6R2M MURATA DIP | PLY10AS9920R6R2M.pdf | |
![]() | HD6432646B37FC | HD6432646B37FC RENESAS QFP | HD6432646B37FC.pdf | |
![]() | R5F2L38CCNFP | R5F2L38CCNFP RENESAS SMD or Through Hole | R5F2L38CCNFP.pdf |