창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A103K085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173642-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R2A103K085AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R2A1, C2012X7R2A103K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BZD27C62P-M3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 | BZD27C62P-M3-18.pdf | |
![]() | RN4906FE,LF(CB | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.1W ES6 | RN4906FE,LF(CB.pdf | |
![]() | RT0603WRC072K7L | RES SMD 2.7KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC072K7L.pdf | |
![]() | RNF14JTD7M50 | RES 7.5M OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD7M50.pdf | |
![]() | TMPC1004H-R36M-R76 | TMPC1004H-R36M-R76 ORIGINAL SMD | TMPC1004H-R36M-R76.pdf | |
![]() | LMX6504 | LMX6504 GCT QFN | LMX6504.pdf | |
![]() | ZX60-4016E-S | ZX60-4016E-S MINI SMD or Through Hole | ZX60-4016E-S.pdf | |
![]() | BZX84J-B3V9,115 | BZX84J-B3V9,115 PHILIPS/NXP SOD-323 | BZX84J-B3V9,115.pdf | |
![]() | T409F1000 | T409F1000 AEG SMD or Through Hole | T409F1000.pdf | |
![]() | LPE4841 10 20% B R94 | LPE4841 10 20% B R94 DALE DIPSOP | LPE4841 10 20% B R94.pdf | |
![]() | ESMG100ELL682MN20S | ESMG100ELL682MN20S NIPPON DIP | ESMG100ELL682MN20S.pdf |