창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A103K085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173642-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R2A103K085AE | |
관련 링크 | C2012X7R2A1, C2012X7R2A103K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ISSI201-46-361 | ISSI201-46-361 ISSI SMD or Through Hole | ISSI201-46-361.pdf | |
![]() | NAZU470M25V6.3X6.3NBF | NAZU470M25V6.3X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NAZU470M25V6.3X6.3NBF.pdf | |
![]() | LP5990TMX-1.8 | LP5990TMX-1.8 National MICRO SMD | LP5990TMX-1.8.pdf | |
![]() | 74AHC573PW,118 | 74AHC573PW,118 PHL SMD or Through Hole | 74AHC573PW,118.pdf | |
![]() | PH0810-60A | PH0810-60A MACOM SMD or Through Hole | PH0810-60A.pdf | |
![]() | DEBE33A102ZN2A | DEBE33A102ZN2A MURATA DIP | DEBE33A102ZN2A.pdf | |
![]() | 54LS373B2A | 54LS373B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS373B2A.pdf | |
![]() | 2SC5305 | 2SC5305 TOSHIBA TO-3P | 2SC5305 .pdf | |
![]() | SY4-1C106M-RB | SY4-1C106M-RB ELNA SMD | SY4-1C106M-RB.pdf | |
![]() | G00A(74ALS00ADB) | G00A(74ALS00ADB) IN SMD | G00A(74ALS00ADB).pdf |