창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A103K085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173642-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R2A103K085AE | |
관련 링크 | C2012X7R2A1, C2012X7R2A103K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C0402C183K3NACTU | 0.018µF 25V 세라믹 커패시터 X8L 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C183K3NACTU.pdf | ||
MA-406 11.0592M-C3: ROHS | 11.0592MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 11.0592M-C3: ROHS.pdf | ||
CPL-5232-06-NNN-79 | RF Directional Coupler 2GHz ~ 18GHz 6dB ± 1dB 50W N-Type In-Line Module | CPL-5232-06-NNN-79.pdf | ||
130399N | 130399N HAR Call | 130399N.pdf | ||
L7905AC02 | L7905AC02 SGS TO-202 | L7905AC02.pdf | ||
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WSI57C010F-70DMB | WSI57C010F-70DMB WSI DIP | WSI57C010F-70DMB.pdf | ||
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TL034AIDG4 | TL034AIDG4 TI SMD or Through Hole | TL034AIDG4.pdf | ||
ET05MD1SAPE | ET05MD1SAPE C&K SMD or Through Hole | ET05MD1SAPE.pdf | ||
XC2S400EFG456-7C | XC2S400EFG456-7C XILINX BGA | XC2S400EFG456-7C.pdf |