창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1V684K125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X7R1V684K125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14551-2 C2012X7R1V684KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1V684K125AB | |
관련 링크 | C2012X7R1V6, C2012X7R1V684K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012N-4121-D-T5 | RES SMD 4.12K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-4121-D-T5.pdf | |
![]() | MAX275ACWP | MAX275ACWP MAXIM SOP | MAX275ACWP.pdf | |
![]() | C70S | C70S N/A SC70-5 | C70S.pdf | |
![]() | SD0804T-6R8M | SD0804T-6R8M ruifeng SMD | SD0804T-6R8M.pdf | |
![]() | 4110BS | 4110BS PHI SMD or Through Hole | 4110BS.pdf | |
![]() | VCO-104 | VCO-104 VARIL SMD or Through Hole | VCO-104.pdf | |
![]() | BC213159B21L | BC213159B21L CSR BGA | BC213159B21L.pdf | |
![]() | MAX6369KA/V+T NOPB | MAX6369KA/V+T NOPB MAXIM SOT23-8 | MAX6369KA/V+T NOPB.pdf | |
![]() | NV1-1T000 | NV1-1T000 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | NV1-1T000.pdf | |
![]() | 7805 1.2A | 7805 1.2A ORIGINAL TO-220 | 7805 1.2A.pdf | |
![]() | EDZ9V1 | EDZ9V1 S&E SMD or Through Hole | EDZ9V1.pdf |