창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A106KATLNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3306-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32A106KATLNNE | |
관련 링크 | CL32A106K, CL32A106KATLNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F40013IKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013IKT.pdf | |
![]() | F1780AA20 | FILTER HI PERFORM 20A FASTON | F1780AA20.pdf | |
![]() | RT0603BRB0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0711R8L.pdf | |
![]() | AM27S21AJC | AM27S21AJC AMD PLCC | AM27S21AJC.pdf | |
![]() | DM9311J/883 | DM9311J/883 NationalSemiconductor SMD or Through Hole | DM9311J/883.pdf | |
![]() | 0603 NPO 271 J 500NT | 0603 NPO 271 J 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 NPO 271 J 500NT.pdf | |
![]() | RF-LEG2000SB01 | RF-LEG2000SB01 MURATA QFN | RF-LEG2000SB01.pdf | |
![]() | 1W 170V | 1W 170V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W 170V.pdf | |
![]() | SPT0305A-8R2J-PF | SPT0305A-8R2J-PF TDK DIP | SPT0305A-8R2J-PF.pdf | |
![]() | R2619ZD21K | R2619ZD21K WESTCODE SMD or Through Hole | R2619ZD21K.pdf | |
![]() | U545-1 | U545-1 ORIGINAL DIP | U545-1.pdf | |
![]() | PIC16F77-04I/PT022 | PIC16F77-04I/PT022 ORIGINAL QFP | PIC16F77-04I/PT022.pdf |