창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E225K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173659-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1E225K125AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R1E2, C2012X7R1E225K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1818382016 | 0.082µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial | MKT1818382016.pdf | |
![]() | F7316Q | F7316Q IOR SOP8 | F7316Q.pdf | |
![]() | LQG10A3N3S00T1M05-01 | LQG10A3N3S00T1M05-01 MURATA SMD | LQG10A3N3S00T1M05-01.pdf | |
![]() | 1/4W330K | 1/4W330K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W330K.pdf | |
![]() | TC74HC132A | TC74HC132A TOSH SOP14MM5.2 | TC74HC132A.pdf | |
![]() | TSOP1238RF1 | TSOP1238RF1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1238RF1.pdf | |
![]() | MAX3490CPA | MAX3490CPA MAXIM DIP | MAX3490CPA.pdf | |
![]() | VMZ6.8NTL | VMZ6.8NTL ROHM SMD or Through Hole | VMZ6.8NTL.pdf | |
![]() | D78P218ACW/UPD78P218ACW | D78P218ACW/UPD78P218ACW NEC DIP64 | D78P218ACW/UPD78P218ACW.pdf | |
![]() | A387C | A387C PRX MODULE | A387C.pdf | |
![]() | VKP60M512-8 | VKP60M512-8 CD SMD or Through Hole | VKP60M512-8.pdf |