창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSOP1238RF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSOP1238RF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSOP1238RF1 | |
관련 링크 | TSOP12, TSOP1238RF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG1005S1N0BTD25 | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S1N0BTD25.pdf | |
![]() | LM340LAZ-5.0/NOPB | LM340LAZ-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM340LAZ-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | LTC1149CG#TR | LTC1149CG#TR LT SOP | LTC1149CG#TR.pdf | |
![]() | FBS616LV2018ECG55H | FBS616LV2018ECG55H BSI SSOP | FBS616LV2018ECG55H.pdf | |
![]() | RS8645 | RS8645 SGS DIP8 | RS8645.pdf | |
![]() | L177DFB25S1ATN | L177DFB25S1ATN AMPHENOL SMD or Through Hole | L177DFB25S1ATN.pdf | |
![]() | RCE9A474JA | RCE9A474JA ORIGINAL SMD or Through Hole | RCE9A474JA.pdf | |
![]() | OPA2340EA TEL:82766440 | OPA2340EA TEL:82766440 TI MSOP8 | OPA2340EA TEL:82766440.pdf | |
![]() | QL16X24-1PF144C | QL16X24-1PF144C ORIGINAL QFP | QL16X24-1PF144C.pdf | |
![]() | FW82801FBM SL7W6 | FW82801FBM SL7W6 INTEL BGA | FW82801FBM SL7W6.pdf | |
![]() | MX7530JCWE-T | MX7530JCWE-T MAXIM SMD or Through Hole | MX7530JCWE-T.pdf |