창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1A225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-6858-2 C2012X7R1A225KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1A225K | |
| 관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1A225K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | SR071A121JAR | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A121JAR.pdf | |
![]() | BSM300D12P2E001 | MOSFET 2N-CH 1200V 300A | BSM300D12P2E001.pdf | |
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![]() | 2474-40J | 1.8mH Unshielded Molded Inductor 300mA 4 Ohm Max Axial | 2474-40J.pdf | |
![]() | S0402-56NJ2 | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NJ2.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ821V | RES SMD 820 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ821V.pdf | |
![]() | 2SB772P-AZ(PBFREE) | 2SB772P-AZ(PBFREE) NEC TO-126 | 2SB772P-AZ(PBFREE).pdf | |
![]() | ACR0603T224J(220K) | ACR0603T224J(220K) ABCO 5000reel | ACR0603T224J(220K).pdf | |
![]() | HSMP8202 | HSMP8202 AgilentTechnologies SOT-343 | HSMP8202.pdf | |
![]() | G5LE-1 12VDC | G5LE-1 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5LE-1 12VDC.pdf | |
![]() | RTL8187B-GR | RTL8187B-GR REALTEK QFP128 | RTL8187B-GR.pdf |