창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM300D12P2E001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSM300D12P2E001 | |
비디오 파일 | ROHM Semi 2 N-Channel MOSFET | Digi-Key Daily | |
주요제품 | BSM300D12P2E001 SiC Power Module | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 68mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 35000pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1875W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
공급 장치 패키지 | 모듈 | |
표준 포장 | 4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSM300D12P2E001 | |
관련 링크 | BSM300D12, BSM300D12P2E001 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RCP0505W100RGEC | RES SMD 100 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W100RGEC.pdf | |
![]() | ZICM3588SP2-2 | MESHCONNECT EM358 MINI MODULE, + | ZICM3588SP2-2.pdf | |
![]() | CY23S05-SC | CY23S05-SC CYERESS SOP-8 | CY23S05-SC.pdf | |
![]() | RC2432BZ | RC2432BZ TI QFN | RC2432BZ.pdf | |
![]() | CPT12040 | CPT12040 MSC MODULE | CPT12040.pdf | |
![]() | 1N2583 | 1N2583 IR SMD or Through Hole | 1N2583.pdf | |
![]() | TC7WPB9306FK | TC7WPB9306FK TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WPB9306FK.pdf | |
![]() | HT-291Y/Y | HT-291Y/Y HARVATEK SMD | HT-291Y/Y.pdf | |
![]() | S53100 | S53100 MICROSEMI SMD or Through Hole | S53100.pdf | |
![]() | DB9126M | DB9126M NS SOP16 | DB9126M.pdf | |
![]() | MAX8374AEEI | MAX8374AEEI MAXIM TSOP | MAX8374AEEI.pdf |