창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM300D12P2E001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSM300D12P2E001 | |
| 비디오 파일 | ROHM Semi 2 N-Channel MOSFET | Digi-Key Daily | |
| 주요제품 | BSM300D12P2E001 SiC Power Module | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 68mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 35000pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1875W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSM300D12P2E001 | |
| 관련 링크 | BSM300D12, BSM300D12P2E001 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG8R2CV-F | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG8R2CV-F.pdf | |
![]() | 12065A271GAT2A | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A271GAT2A.pdf | |
![]() | 4611M-101-103 | 4611M-101-103 BOURNS DIP | 4611M-101-103.pdf | |
![]() | LTC4008EGN-1#PBF | LTC4008EGN-1#PBF LINEAR SSOP-20 | LTC4008EGN-1#PBF.pdf | |
![]() | CXD1229 | CXD1229 SONY QFP | CXD1229.pdf | |
![]() | P1710EZZG | P1710EZZG TI BGA | P1710EZZG.pdf | |
![]() | M36L0R80B0T2ZAQ | M36L0R80B0T2ZAQ xx BGA | M36L0R80B0T2ZAQ.pdf | |
![]() | EP600JM883BX | EP600JM883BX ALT DWLCC22 | EP600JM883BX.pdf | |
![]() | 215FADAKA13FG(RV515) | 215FADAKA13FG(RV515) ATI BGA | 215FADAKA13FG(RV515).pdf | |
![]() | GRP1555C1H100RZ01E | GRP1555C1H100RZ01E MURATAELECTRONICS SMD | GRP1555C1H100RZ01E.pdf | |
![]() | BCM5461AKQMG | BCM5461AKQMG BROADCOM QFP | BCM5461AKQMG.pdf | |
![]() | SMT/0.01Ω | SMT/0.01Ω Isabellenhutte SMD or Through Hole | SMT/0.01Ω.pdf |