창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1A155M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7587-2 C2012X7R1A155MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1A155M | |
| 관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1A155M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R2DXBAC | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2DXBAC.pdf | |
![]() | HKQ0603W10NH-T | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 850 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W10NH-T.pdf | |
![]() | 8230-78-RC | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 25 Ohm Max Axial | 8230-78-RC.pdf | |
![]() | STN1HNC60 | STN1HNC60 ORIGINAL SOT-223 | STN1HNC60 .pdf | |
![]() | 8407401SC | 8407401SC STMICRO MIL | 8407401SC.pdf | |
![]() | MMSZ5248B_NL | MMSZ5248B_NL FSC SOD123 | MMSZ5248B_NL.pdf | |
![]() | KTA7036 | KTA7036 KEC TO-92 | KTA7036.pdf | |
![]() | EPIF4-L3BB1C | EPIF4-L3BB1C MMC SMD or Through Hole | EPIF4-L3BB1C.pdf | |
![]() | TLV1562CPWR | TLV1562CPWR TI SMD or Through Hole | TLV1562CPWR.pdf | |
![]() | MR750 | MR750 ONSemic CASE194 | MR750.pdf | |
![]() | DUP6374AGH | DUP6374AGH ORIGINAL SMD or Through Hole | DUP6374AGH.pdf |