창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3ZL3900MEFCG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZL Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.939A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3ZL3900MEFCG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 6.3ZL3900MEFC, 6.3ZL3900MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 25.0000MF20X-W3 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MF20X-W3.pdf | |
![]() | MBA02040C1749FC100 | RES 17.4 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1749FC100.pdf | |
![]() | CMF5519R100DHBF | RES 19.1 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5519R100DHBF.pdf | |
![]() | ST6000 | ST6000 ORIGINAL QFN | ST6000.pdf | |
![]() | KSC900L | KSC900L SAMSUNG TR | KSC900L.pdf | |
![]() | 35701301151 | 35701301151 GUNTHER SMD or Through Hole | 35701301151.pdf | |
![]() | OTI-6828 | OTI-6828 OTI SMD or Through Hole | OTI-6828.pdf | |
![]() | CEM8809-11 | CEM8809-11 CET SOP | CEM8809-11.pdf | |
![]() | MAX3092ESD | MAX3092ESD MAXIM SOP | MAX3092ESD.pdf | |
![]() | BBD-109-G-A | BBD-109-G-A SAMTEC ORIGINAL | BBD-109-G-A.pdf | |
![]() | M50601P | M50601P ORIGINAL DIP-16 | M50601P.pdf | |
![]() | K3770 | K3770 FUJI TO-220F | K3770.pdf |