창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1A105K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-1359-2 C2012X7R1A105K-ND C2012X7R1A105KT C2012X7R1A105KT-ND C2012X7R1A105KTJ00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1A105K | |
관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1A105K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
FY2500068 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY2500068.pdf | ||
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TD/LD80C31BH | TD/LD80C31BH ORIGINAL DIP | TD/LD80C31BH.pdf | ||
NJM2864FXX-TE1 | NJM2864FXX-TE1 JRC MTP-5 | NJM2864FXX-TE1.pdf | ||
IMP2014-3.0JUK/T TEL:82766440 | IMP2014-3.0JUK/T TEL:82766440 IMP SMD or Through Hole | IMP2014-3.0JUK/T TEL:82766440.pdf | ||
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