창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F100CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3567-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F100CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F100CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32D20M00000.pdf | |
![]() | 2455RC 86610001 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC 86610001.pdf | |
![]() | C152K1206XFL | C152K1206XFL CENTRALAB SMD or Through Hole | C152K1206XFL.pdf | |
![]() | B57164K0473K000 | B57164K0473K000 EPCOS DIP | B57164K0473K000.pdf | |
![]() | EGN14-16 | EGN14-16 FUJI SMD or Through Hole | EGN14-16.pdf | |
![]() | OA29374 | OA29374 MALAYSIA QFP | OA29374.pdf | |
![]() | MAX3224EEAP | MAX3224EEAP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3224EEAP.pdf | |
![]() | BZX84-B2V4-WZO | BZX84-B2V4-WZO NXP SOT-23 | BZX84-B2V4-WZO.pdf | |
![]() | CL10A335KQ8NNN | CL10A335KQ8NNN SAMSUNG SMD | CL10A335KQ8NNN.pdf | |
![]() | SLG8XP549BT | SLG8XP549BT SILEGO TSSOP | SLG8XP549BT.pdf | |
![]() | ADT84LF133 | ADT84LF133 ORIGINAL SSOP | ADT84LF133.pdf | |
![]() | MC145152DW1R2 | MC145152DW1R2 MOT SOP28 | MC145152DW1R2.pdf |