창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1V335M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1V335M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14522-2 C2012X6S1V335MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S1V335M125AB | |
관련 링크 | C2012X6S1V3, C2012X6S1V335M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RNF18FTD1K50 | RES 1.5K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1K50.pdf | ||
AT1618T16 | AT1618T16 ATMEL SMD or Through Hole | AT1618T16.pdf | ||
EF6821CMG | EF6821CMG N/A DIP | EF6821CMG.pdf | ||
FSAT66P5X MAA05A | FSAT66P5X MAA05A FSC 5P | FSAT66P5X MAA05A.pdf | ||
HD6432639M47FV | HD6432639M47FV RENESAS QFP128 | HD6432639M47FV.pdf | ||
B1412F5 | B1412F5 ROHM/ SMD or Through Hole | B1412F5.pdf | ||
18LF2420-I | 18LF2420-I ORIGINAL QFP | 18LF2420-I.pdf | ||
60WHS-60T-B | 60WHS-60T-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 60WHS-60T-B.pdf | ||
16.80000MHZ | 16.80000MHZ RALTRON/ SMD | 16.80000MHZ.pdf | ||
K4T1G0840QD | K4T1G0840QD SEC BGA | K4T1G0840QD.pdf | ||
40154/1 R1A | 40154/1 R1A SIPEX TSSOP | 40154/1 R1A.pdf | ||
TPS2113ADRBT | TPS2113ADRBT TI SMD or Through Hole | TPS2113ADRBT.pdf |