창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1J271MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1963 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 518mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1641 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1J271MPD | |
| 관련 링크 | UHE1J2, UHE1J271MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-NVS103MF | 10000pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | ECK-NVS103MF.pdf | |
![]() | DSC1033CI1-011.2896 | 11.2896MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-011.2896.pdf | |
![]() | RG2012V-752-P-T1 | RES SMD 7.5K OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-752-P-T1.pdf | |
![]() | RCP2512B22R0GS3 | RES SMD 22 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B22R0GS3.pdf | |
![]() | CONREVSMA003.031 | CONREVSMA003.031 LINX SMD or Through Hole | CONREVSMA003.031.pdf | |
![]() | LH1780BAR-TR | LH1780BAR-TR ORIGINAL PLCC | LH1780BAR-TR.pdf | |
![]() | CF62357APQ | CF62357APQ TI BQFP132 | CF62357APQ.pdf | |
![]() | TMS320C6414TBGLZW7 | TMS320C6414TBGLZW7 TEXAS BGA-532 | TMS320C6414TBGLZW7.pdf | |
![]() | PIC16C72A-04/SO 4AP | PIC16C72A-04/SO 4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C72A-04/SO 4AP.pdf | |
![]() | MT39335 | MT39335 MITEL SMD or Through Hole | MT39335.pdf | |
![]() | PIC30F5010 | PIC30F5010 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F5010.pdf | |
![]() | 4501-632-AL-7 | 4501-632-AL-7 EMC SMD or Through Hole | 4501-632-AL-7.pdf |