창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1A475K085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1A475K085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14477-2 C2012X6S1A475KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S1A475K085AB | |
관련 링크 | C2012X6S1A4, C2012X6S1A475K085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SM4007SPT 1A/1000V | SM4007SPT 1A/1000V chenmko SOD-123S | SM4007SPT 1A/1000V.pdf | |
![]() | FMM5056VF | FMM5056VF FUJITSU SMD or Through Hole | FMM5056VF.pdf | |
![]() | D27C2562 | D27C2562 INT CDIP W | D27C2562.pdf | |
![]() | 323A5295F0826- 8.2MR | 323A5295F0826- 8.2MR KOA SMD or Through Hole | 323A5295F0826- 8.2MR.pdf | |
![]() | SDH50N120P | SDH50N120P SW SMD or Through Hole | SDH50N120P.pdf | |
![]() | 524J | 524J CATALYST SOP-14P | 524J.pdf | |
![]() | q3308jf41011600 | q3308jf41011600 epsontoyo SMD or Through Hole | q3308jf41011600.pdf | |
![]() | FMM106 | FMM106 FUJISTU SMD or Through Hole | FMM106.pdf | |
![]() | AN32081A | AN32081A PANASONIC BGA | AN32081A.pdf | |
![]() | XC2018PG84M-50 | XC2018PG84M-50 XILINX CPGA84 | XC2018PG84M-50.pdf | |
![]() | C0603JRNPO9BN271 | C0603JRNPO9BN271 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603JRNPO9BN271.pdf | |
![]() | PM6650-4M | PM6650-4M QUALCOMM BGA | PM6650-4M.pdf |