창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC050X272K-B-B,272K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPC050X272K-B-B,272K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPC050X272K-B-B,272K | |
| 관련 링크 | EPC050X272K-, EPC050X272K-B-B,272K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3695 | FUSE SQ 250A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3695.pdf | |
![]() | 445I25G20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25G20M00000.pdf | |
![]() | 1945-27G | 330µH Unshielded Molded Inductor 142mA 8.9 Ohm Max Axial | 1945-27G.pdf | |
![]() | 3352E-1-100 | 3352E-1-100 bourns DIP | 3352E-1-100.pdf | |
![]() | HDM8511 | HDM8511 HYUNDAI QFP | HDM8511.pdf | |
![]() | TLM0G336ASSR | TLM0G336ASSR PARTSONIC SMD or Through Hole | TLM0G336ASSR.pdf | |
![]() | ICS960009BFLF | ICS960009BFLF ICS SSOP-48 | ICS960009BFLF.pdf | |
![]() | CM016-MB4 | CM016-MB4 KYOSAN ZIP11 | CM016-MB4.pdf | |
![]() | ADNS-6180-001 | ADNS-6180-001 AGI SMD or Through Hole | ADNS-6180-001.pdf | |
![]() | D789188CT049 | D789188CT049 NEC DIP | D789188CT049.pdf | |
![]() | T350A564K035AS | T350A564K035AS KEMET DIP-2 | T350A564K035AS.pdf |