창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1E104KT000F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012JB1E104KT000F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012JB1E104KT000F | |
| 관련 링크 | C2012JB1E1, C2012JB1E104KT000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130JXBAJ | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JXBAJ.pdf | |
![]() | LD05ZC474KAB2A | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD05ZC474KAB2A.pdf | |
![]() | S19225PBI21 | S19225PBI21 AMCC NA | S19225PBI21.pdf | |
![]() | TISP7080H3SL | TISP7080H3SL BOURNS 3 SIP | TISP7080H3SL.pdf | |
![]() | US73EDC | US73EDC Melexis SOIC8 | US73EDC.pdf | |
![]() | AXN480330S | AXN480330S ORIGINAL SOP | AXN480330S.pdf | |
![]() | 7D330KJ | 7D330KJ RUILON DIP | 7D330KJ.pdf | |
![]() | FM24C05UFLEM8X | FM24C05UFLEM8X FAIRCHILD SOP8 | FM24C05UFLEM8X.pdf | |
![]() | MAX8060596-25 | MAX8060596-25 MAXIM QFN | MAX8060596-25.pdf | |
![]() | S6B33B2B01-B0CY | S6B33B2B01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B2B01-B0CY.pdf | |
![]() | S29GL064M90TFIR10 | S29GL064M90TFIR10 SPANSION TSSOP | S29GL064M90TFIR10.pdf | |
![]() | MMA0204-501%BL8K06 | MMA0204-501%BL8K06 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA0204-501%BL8K06.pdf |