창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP7080H3SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP7080H3SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3 SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP7080H3SL | |
| 관련 링크 | TISP708, TISP7080H3SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C332JB8NFNC | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C332JB8NFNC.pdf | |
![]() | HSMS-282N-BLKG | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-363 | HSMS-282N-BLKG.pdf | |
![]() | 6-2176091-4 | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 6-2176091-4.pdf | |
![]() | RT1206BRD07165RL | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07165RL.pdf | |
![]() | GS88237AB-250 | GS88237AB-250 GSI BGA | GS88237AB-250.pdf | |
![]() | ADS7829IBDRBR | ADS7829IBDRBR TI QFN8 | ADS7829IBDRBR.pdf | |
![]() | ICS414G-01T | ICS414G-01T IDT SOP8 | ICS414G-01T.pdf | |
![]() | 215-0682020 | 215-0682020 ATI BGA | 215-0682020.pdf | |
![]() | P000216 | P000216 JRC DIP-24 | P000216.pdf | |
![]() | COP313L-WQU/N | COP313L-WQU/N NS DIP | COP313L-WQU/N.pdf | |
![]() | IMP690SEPA-1 | IMP690SEPA-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP690SEPA-1.pdf | |
![]() | MAX821S | MAX821S MAXIM SMD or Through Hole | MAX821S.pdf |