창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H562J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012C0G1H562J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H562J | |
| 관련 링크 | C2012C0G, C2012C0G1H562J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZC393KAT2A | 0.039µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC393KAT2A.pdf | |
![]() | VJ1808A510KBLAT4X | 51pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A510KBLAT4X.pdf | |
![]() | CW01025R00JB12 | RES 25 OHM 13W 5% AXIAL | CW01025R00JB12.pdf | |
![]() | DAC35550A-C2 | DAC35550A-C2 MICR SMD or Through Hole | DAC35550A-C2.pdf | |
![]() | ADS574JH | ADS574JH ORIGINAL DIP | ADS574JH.pdf | |
![]() | FI-D2012-223JJT | FI-D2012-223JJT CTC SMD | FI-D2012-223JJT.pdf | |
![]() | HT150A-NENBS52 | HT150A-NENBS52 HANTOUCH SMD or Through Hole | HT150A-NENBS52.pdf | |
![]() | 02CZ2.2-X(TE85L) | 02CZ2.2-X(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ2.2-X(TE85L).pdf | |
![]() | TIGC57-6S-BL-NBL | TIGC57-6S-BL-NBL CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | TIGC57-6S-BL-NBL.pdf | |
![]() | LUH-400V181MS27 | LUH-400V181MS27 ELNA DIP | LUH-400V181MS27.pdf | |
![]() | MC75174BDWG | MC75174BDWG ON SOP-20 | MC75174BDWG.pdf |