창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT6861-8030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT6861-8030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT6861-8030 | |
| 관련 링크 | NT6861, NT6861-8030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C11000061 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C11000061.pdf | |
![]() | RT0603BRC07590RL | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07590RL.pdf | |
![]() | XC6361ABR | XC6361ABR ORIGINAL DIP/SMD | XC6361ABR.pdf | |
![]() | MC35002BU/AU | MC35002BU/AU MOTOROLA CDIP | MC35002BU/AU.pdf | |
![]() | 6.3SGV47MTMT5X6.1 | 6.3SGV47MTMT5X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3SGV47MTMT5X6.1.pdf | |
![]() | MAX709SCSA/RCSA | MAX709SCSA/RCSA MAX SMD | MAX709SCSA/RCSA.pdf | |
![]() | EBLS3216-3R9M | EBLS3216-3R9M MAX SMD or Through Hole | EBLS3216-3R9M.pdf | |
![]() | OP21EZ/BIFZ/FP/EP | OP21EZ/BIFZ/FP/EP PMI DIP8 | OP21EZ/BIFZ/FP/EP.pdf | |
![]() | TCS2046 | TCS2046 N/A SOP | TCS2046.pdf | |
![]() | EKMH160VNN153MP40T | EKMH160VNN153MP40T NIPPON DIP | EKMH160VNN153MP40T.pdf | |
![]() | 2SK2033 /KP | 2SK2033 /KP Toshiba Sot-23 | 2SK2033 /KP.pdf | |
![]() | 770383-1 | 770383-1 TYCO SMD or Through Hole | 770383-1.pdf |