창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1S 3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C1S Type | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2431 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | C1S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.83 | |
| 승인 | CE, cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.062" W x 0.023" H(3.20mm x 1.58mm x 0.58mm) | |
| DC 내한성 | 0.05옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 0685-3000-S1 0687-3000-01 507-1191-2 C1S3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1S 3 | |
| 관련 링크 | C1S, C1S 3 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C81C225KE11D | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C81C225KE11D.pdf | |
![]() | D220J25C0GL63L6 | 22pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D220J25C0GL63L6.pdf | |
![]() | 416F3601XADR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XADR.pdf | |
![]() | YC162-FR-0714K3L | RES ARRAY 2 RES 14.3K OHM 0606 | YC162-FR-0714K3L.pdf | |
![]() | HA118046MP | HA118046MP HITACHI SMD or Through Hole | HA118046MP.pdf | |
![]() | PCF50606/HN/18B/N2 | PCF50606/HN/18B/N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCF50606/HN/18B/N2.pdf | |
![]() | MAX3488EPA+ | MAX3488EPA+ none SMD or Through Hole | MAX3488EPA+.pdf | |
![]() | XL1509-5.0FRE1 | XL1509-5.0FRE1 XL SOP-8 | XL1509-5.0FRE1.pdf | |
![]() | AK3225MB24403 | AK3225MB24403 ANYKA SMD or Through Hole | AK3225MB24403.pdf | |
![]() | PCA9674AD | PCA9674AD NXP SOP16 | PCA9674AD.pdf |