창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN-9J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN-9J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN-9J | |
관련 링크 | BN-, BN-9J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VY1470K31Y5SQ6UV0 | 47pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VY1470K31Y5SQ6UV0.pdf | |
![]() | SR505E225MARTR1 | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR505E225MARTR1.pdf | |
![]() | 761M33556C | AXIAL FILM | 761M33556C.pdf | |
![]() | PHP00805E6120BBT1 | RES SMD 612 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6120BBT1.pdf | |
![]() | RNF14GTD6K80 | RES 6.8K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD6K80.pdf | |
![]() | BW-S1-2W263+ | BW-S1-2W263+ MINI SMD or Through Hole | BW-S1-2W263+.pdf | |
![]() | LH28F128BFHBD-PWTLZ1 | LH28F128BFHBD-PWTLZ1 SHARP BGA | LH28F128BFHBD-PWTLZ1.pdf | |
![]() | XC3190ATQ144-3C | XC3190ATQ144-3C XILINX QFP | XC3190ATQ144-3C.pdf | |
![]() | UPD65943-L87 | UPD65943-L87 NEC BGA | UPD65943-L87.pdf | |
![]() | ST95041 | ST95041 ST DIP | ST95041.pdf | |
![]() | LGHK160856NJT | LGHK160856NJT taiyo SMD or Through Hole | LGHK160856NJT.pdf | |
![]() | SS24-R4 | SS24-R4 TSC DIPSMT | SS24-R4.pdf |