창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825X123JBGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | HV FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-11232-2 C1825X123JBGAC C1825X123JBGAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825X123JBGACTU | |
관련 링크 | C1825X123, C1825X123JBGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0467002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 32VAC/VDC 0603 | 0467002.NR.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-156.250MHZ-EY-E-T | 156.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-156.250MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | AD9245BCPZRL7-40 | AD9245BCPZRL7-40 ADI SMD or Through Hole | AD9245BCPZRL7-40.pdf | |
![]() | 1016212-0002 | 1016212-0002 HNS PLCC | 1016212-0002.pdf | |
![]() | HDC1500LF | HDC1500LF HLB SMD or Through Hole | HDC1500LF.pdf | |
![]() | LGK2509-0101 | LGK2509-0101 SMK SMD or Through Hole | LGK2509-0101.pdf | |
![]() | HH4-2506-07 | HH4-2506-07 CUMON DIP-32 | HH4-2506-07.pdf | |
![]() | 20M40 | 20M40 IR DO-5 | 20M40.pdf | |
![]() | BX0033 | BX0033 BULGIN SMD or Through Hole | BX0033.pdf | |
![]() | P1010BEM | P1010BEM ORIGINAL SMD or Through Hole | P1010BEM.pdf | |
![]() | SQ606-L(QV03C051) | SQ606-L(QV03C051) SQ LQFP176 | SQ606-L(QV03C051).pdf | |
![]() | 7917AR | 7917AR TI SSOP16S | 7917AR.pdf |