창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825X105KARACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C1825X105KARACTU Drawing FT-CAP | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.181" L x 0.252" W(4.60mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.065"(1.65mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5854-2 C1825X105KARAC C1825X105KARAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825X105KARACTU | |
관련 링크 | C1825X105, C1825X105KARACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | B43457A9338M | 3300µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 36 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43457A9338M.pdf | |
![]() | 0362.750V | FUSE GLASS 750MA 32VAC/VDC 8AG | 0362.750V.pdf | |
![]() | HSW2060-01001 | HSW2060-01001 Hosiden SMD or Through Hole | HSW2060-01001.pdf | |
![]() | ICE1230A4 | ICE1230A4 ICE QFP | ICE1230A4.pdf | |
![]() | M6M80021L | M6M80021L MIT SMD or Through Hole | M6M80021L.pdf | |
![]() | P80C562EBA/02 | P80C562EBA/02 PHI SMD or Through Hole | P80C562EBA/02.pdf | |
![]() | STA335BWS | STA335BWS ST SSOP36L | STA335BWS.pdf | |
![]() | TC74LVX240FT | TC74LVX240FT TOSHIBA SSOP-20 | TC74LVX240FT.pdf | |
![]() | CY2SSTV857ZXC-27T | CY2SSTV857ZXC-27T CYPRESS TSSOP | CY2SSTV857ZXC-27T.pdf | |
![]() | RENO123WF | RENO123WF RENO SMD or Through Hole | RENO123WF.pdf | |
![]() | TC7WHU04FU(TE12L | TC7WHU04FU(TE12L TOS MSOPPB | TC7WHU04FU(TE12L.pdf | |
![]() | BU6128KS | BU6128KS ROHM QFP56 | BU6128KS.pdf |